讲述线路板行业是如何发展的

  由于线路板终端表面的要求越来越高,需要引进高质量的前处理工艺.由于该电路板的电路的精度要高,我们需要更多的预处理效果更好的除油和微蚀.为保证耐腐蚀层(湿膜)的耐腐蚀性.

   随着电路板改变为超薄铜,我们越来越要求有少量的腐蚀铜(以确保生锈和粗加工效果).

   随着电路板行业竞争的加剧,我们需要改进技术,以提高产品的产量和利润增长率.高品质的预处理药水无疑会对我们有很大帮助.

   表面焊接型无铅转换,电路板需要承担越来越高,表面的阻焊层需要更高的焊接温度的热冲击性能,终端表面处理和阻焊层(膜)油墨,盖的剥离强度和粘接强度的铜基的需求也越来越高,我们需要有更好的保护,预处理过程的影响.